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　　本届集微半导体展规模再创新高，面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，吸引华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商组成强大阵容，凭借“含新量”极高的硬核实力，向业界展现我国半导体产业“他强任他强，清风拂山岗”的韧性；此外，苏州科发、成都高新、南通海门等明星园区、机构集中亮相，让与会嘉宾拥有“会+展”美好体验的同时，近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。

　　“主旨演讲+圆桌讨论+颁奖典礼+闭门午宴”的办会形式，令第三届集微半导体制造峰会极为吸睛。会议期间，为表彰过去一年在设备、材料及半导体制造上下游各环节实现技术突破，成功解决关键技术难题，推动产业链自主可控发展的优秀企业，经半导体投资联盟成员单位在内的评委会审议，安集微电子（高端半导体材料） 、睿晶半导体（光掩模版）、微崇半导体（全自动超声波缺陷检测设备）、东方晶源（电子束缺陷复检设备SEpA-r655）一举摘得“产业链突破奖”！

　　作为历届大会“压轴”议程，云集了半导体领域领军人物：半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星，集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究院研究员叶甜春，上海集成电路行业协会秘书长郭奕武将出席论坛并致辞；中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，高通公司中国区董事长孟樸，美国硅谷研究计划创始人兼CEOEric Bouche将作主题报告，共话半导体产业发展的新机遇与新挑战。